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第八十七章 出丑（第2页）

彭博毕竟还是有点能力，他从老板的话里听出来老板有点不高兴，但还有挽救的希望。

他连忙回答说：“还需要两三个月的时间。”

“那我就再给你三个月时间，到时候再完成不了我就撤换你，你好自为之。”

沈丹青说完，他就重重地挂上了电话。

其实沈丹青只是给他压力，他也知道他们的难处，这不是普通的科学研发，而是前沿科技。

而他只给了他们模糊的提示，难度肯定不少。

但话又说回来，如果三个月真的能研发出来，那么一点也不会影响芯片制造的研发进度。

他已经决定开始芯片制造设备的研发了，他知道这个时间会非常长，而且既算制造出了芯片，也仅仅只是开始，芯片制造行业不仅仅是会不会造的问题，最关键的是解决良品率问题。

这是所有芯片制造企业最大的难题。

如果别人一片硅晶圆，能制造出两千枚合格的芯片，而你只能制造不到一百枚。

不用想你也会亏死，芯片制造行业投入又如此之大，如果不赚钱，任何企业都撑不了多久。

其实单晶铜并不影响前期的设备研制，也就是说，他已经可以开始研制设备了。

沈丹青能领导几万人的企业，大局观是没的说的，因此他就让李想通知，非金属研究所、长胜精工、软讯、化学研究所等公司和研究所负责人开会，时间定在第二天。

第二天上午，沈丹青上班没多久，刘秘书就进来汇报：“老板大家都到齐了，我安排他们在小会议室。”

“嗯！

我知道了，我们现在就过去吧！”

沈丹青他也早有点迫不及待了。

这次参与会议的人员不多，全部是各单位的负责人。

他们看到老板和刘秘书进来了，就全部站起来打招呼：“老板”

“嗯！

大家别客气，都坐下来。”

沈丹青边点头边用双手下压示意让大家坐。

随后自己率先做到了他的专属席位。

等大家多坐好后，他就直奔主题：“今天叫大家来，就是要开启我们公司最重要的一项科研课题：研制微型芯片生产设备。”

说到这里，他就用精神饱满的目光看了大家一遍，像学校的老师在检查学生是否认真听讲一样。

看到大家都专注地望着自己，他的脸上浮现了笑容，于是他接着说道：“这次研发行动，我亲自当总指挥。

这套设备很复杂，因此根据我的归划，我们首先就得解决切割问题，国际上通常采用的是线切割和激光切割。

线切割的切割效果最好，它是采用机械的方法，通过钢线高速往复运动，带动磨料进行切割的方法。

线不动，单晶硅棒通过台架固定，往上提升。

因此可以多线同时切割，一次可以切几百片，效率最高。

还有一种是采用高能激光束切割，由于是非接触式的，因此硅片不易变形，精度高。

你们俩种方法都要试，反正以后在别的方面也有用。

这件事情，主要由长胜精工负责，可以要求相关的研究所帮助。

切割完后，还需要打磨，把硅片打磨至我们需要的厚度。

并且要打磨至一个近似镜面的效果。

大家注意，打磨的时候必须在氩气环境内进行，要防止硅片表面氧化。

因此它必须与光刻机集成到一起，共用氩气环境。